產品特點：單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA&CSP底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。膠水受熱固化后，提高芯片連接后的機械結構強度和產品的性能，延長使用壽命。 應用范圍：適用于高可靠性的板級CSP、BGA的封裝和芯片級FC-BGA封裝應用。

產品	EP 8108
應用	BGA/CSP底部填充
外觀	黑色
粘度	400 mPa·s
固化條件	8min@ 130℃
熱膨脹系數	58/175ppm
Tg	105℃
儲存條件	6months@-20℃

 

儲存和保質期

產品應裝在真空密封的鋁箔袋里，儲存于干燥的環境且溫度應在15℃-25℃之間。未拆封的產品的保質期為6個月。

健康和預防措施

請參閱材料安全數據表（msd）以獲知正確的處理方法和處置說明。

有效保證信息----請仔細閱讀

此處提供的信息準確無誤。然而，由于使用本公司產品的條件和方法非我們所能控制，本信息不能取代客戶為確保產品安全、有效，并完全滿足于特定的最終用途而進行的測試。我們所提供的使用建議，不得被視為侵犯任何專利權的導因。

本資料不包括安全使用本產品所需的安全信息。使用前，請閱讀產品及其安全數據表和容器標簽，以獲取有關產品安全使用、身體及健康危害的信息。

聯系電話： (755)8821 3688

傳    真： (755)8821 3050

網址：http://www.wxfljt.com/

E-mail：eubo@euboltd.com

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